Las sondas ya colocadas en su lugar  y mantenidas allí por nuestro backplate, que permite cubrir toda la zona y dar cierto grado de aislación a los sensores respecto de la temperatura ambiente.

Para realizar las mediciones en este caso utilizaremos otro tipo de carga en la placa.  El conocido 3Dmark 05 Free  version , ya que es algo totalmente repetible por cualquiera y puede llegar a ser comparado, sin depender de las circunstancias momentáneas que se pueden presentar en el desarrollo de un juego normal como en el test anterior. 
A diferencia del test con BF2, esperamos sólo un minuto desde la primera medición hasta que empezamos a correr el Bench y los registros se hicieron con un intervalo de 30 segundos.
Lo dejamos finalizar normalmente con todas sus opciones activadas.  Luego esperamos hasta que se normalizó la temperatura a fin de poder observar la evolución del proceso completo, tomando un tiempo total de 14 minutos entre el comienzo y el fin del ciclo.
La primer comparación que podemos realizar es la de temperatura obtenida mediante los drivers de la placa y la medida con la sonda que se encuentra debajo del procesador del otro lado del PCB, para tener una aproximación de la diferencia que dan las dos lecturas.

En el gráfico podemos observar, en tonos verdes, las dos mediciones hechas con la placa funcionando en default, correspondiendo la mayor a la que se obtiene del driver y la menor a la de la sonda.
En tonos azules tenemos lo mismo pero con la placa en 400/1100. Observando un comportamiento muy similar.
A modo de comparación, agregamos los valores en default y OC con el cooler Stock (en tonos rojos)
La diferencia resultó ser muchísimo mayor que la esperada, con un promedio de 10°C, evidentemente nuestro estudio no podrá ser realizado, al menos de la manera que lo teníamos planeado, ya que ese  margen invalida cualquier estimación que podamos hacer el respecto.  De todas maneras tomamos una tanda de mediciones.
Otra cosa que no se observa claramente en los gráficos es la inercia térmica que pudimos notar en la temperatura medida por las sondas, evidentemente el calor demora tanto en llegar como en retirarse del lado opuesto del PCB, por lo que siempre tuvimos una demora en ese aspecto.