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Review Arctic-Cooling Silencer NV5 |
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martes, 20 de marzo de 2007 |
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En términos generales podríamos decir que una review normal podría terminar aquí, ya que comprobamos y medimos el comportamiento del producto en condiciones de trabajo bastante exigidas, obteniendo un desempeño impecable.
A pesar de esto nos surgieron algunas dudas con respecto a las posibles capacidades del disipador en particular.
Algo que hasta ahora no mencionamos, es que la temperatura que se observa en los gráficos es la que se obtiene de los propios drivers de Nvidia. Esta medición ha sido tachada en muchas oportunidades de incorrecta, cosa que para nosotros es muy difícil de comprobar de manera exacta. No obstante eso, nos propusimos obtener, aunque sea de manera aproximada, la distribución de las temperaturas en los distintos componentes de la placa.
Para empezar, observemos las distintas partes de la que está compuesto el NV5:
Un disipador sumamente generoso, cuya base de cobre, de tres y medio milímetros de espesor, es la encargada de transmitir el calor, tanto del procesador como de las memorias hacia el área disipativa propiamente dicha. Un ventilador encargado de mover el aire y una carcaza plástica encargada de canalizar ese aire, dirigiéndolo desde el ventilador hacia las aletas del disipador y luego hacia la salida del equipo directamente al exterior.
Veamos algunas imágenes para clarificar esto.
El conjunto de piezas desmontadas
Como podemos apreciar claramente en las fotos del disipador, las aletas no cubren toda la base de cobre, sino que están localizados sobre el centro del disipador, es decir que el calor proveniente del procesador encontrará su salida directamente hacia arriba, pero el que generan las memorias, deberá recorrer la distancia que las separa con las aletas, por lo que la eficiencia ya no será tan buena para esta parte de la placa. Obviamente, al no estar exactamente a la misma distancia de las aletas unas memorias que otras, el comportamiento no puede ser el mismo para todas.
Esta es una de las cosas que particularmente queremos averiguar: ¿qué tan efectivo es para cada elemento por separado?. Para eso no tenemos otra opción que utilizar sensores de temperatura independientes para cada elemento ya que la placa es incapaz de darnos ese dato por si sola.
Para eso utilizaremos un conjunto de nueve sondas térmicas instaladas en la parte trasera de la placa, justo por debajo de cada elemento que queremos medir, en este caso ocho memorias y el procesador.
Anticipando que la lectura arrastrará un error, ya que el calor para llegar a esas sondas deberá atravesar todo el PCB de la placa, no tenemos otra opción, por los medios que tenemos disponibles, que tomar ese camino. De todas maneras este estudio lo hacemos únicamente a título informativo por lo que no se lo debe considerar algo riguroso ni mucho menos.
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