Los coolers para equipos Low Profile no son algo que abundan en nuestro mercado.  Tal vez la creencia de que un centro multimedia trabajará siempre de manera relajada y que el overclock, por ejemplo, en esta clase de equipos sería una verdadera rareza, junto con la limitación de espacio hace que casi exclusivamente se utilicen los cooler stock y no se busque una mejora en este sentido, pero como ya hemos visto, el problema de temperatura aquí no se presenta tanto por la exigencia que se pueda demandar al procesador sino por las condiciones ambientales en las que este deberá funcionar.

Desde la óptica del fabricante de coolers el desafío no es menor,  basta con observar las formas y tamaño que están adquiriendo los más recientes disipadores, no será difícil notar que de ninguna manera podríamos colocar semejantes moles dentro de un gabinete low profile.  Deberán por lo tanto aguzar su ingenio para lograr colocar un solución eficiente en un lugar que, idealmente, no supere las dimensiones del cooler stock.

Técnicamente la ventaja de un material altamente conductor frente a uno de menor capacidad es bastante evidente.  Pensemos que en el disipador se presentan dos fenómenos simultáneamente, la conducción del calor dentro del disipador hacia todos los puntos de este desde el procesador y al mismo tiempo el intercambio de calor con el aire por medio de  convección.  Esta última será mejor cuanto mayor sea la diferencia de temperatura entre la superficie del disipador y el aire con que hace contacto. 

Imaginemos un disipador de enormes proporciones, es fácil deducir que en este caso los puntos que estén muy alejados del foco de calor estarán prácticamente a la misma temperatura que el aire, por lo tanto será nulo el calor que se transferirá en esas condiciones.  Tendremos por lo tanto un disipador que eliminará casi todo su calor en las cercanías del punto más caliente y el resto será un agregado inútil que molestará y encarecerá pero no mejorará en absoluto el rendimiento.  Si el calor, en este mismo caso se transmitiera más rápidamente por el disipador la temperatura dentro del mismo sería mucho más uniforme y ya no tendríamos lugares con tantas diferencias de temperatura, es decir que. los puntos más alejados de la fuente de calor se encontrarían más calientes y los que se ubican más cerca estarían más fríos.

Ya en el pasado hemos visto varias soluciones en las que se recurría a disipadores que incluían diferentes materiales en su construcción.  La utilización de una base de cobre que transmita rápidamente el calor hacia los extremos más alejados del clásico disipador de aluminio no es ninguna novedad, obteniéndose de esa manera una mejora en el rendimiento con un incremento del costo no muy significativo.

Durante mucho tiempo el cobre macizo fue la mejor opción para transmitir rápidamente el calor pero el abaratamiento en la producción de los heat pipes ha hecho que estos pasen a ser los nuevos protagonistas en este campo.  De hecho los actuales disipadores con heat pipes, no son más que la aplicación del mismo principio, un “nucleo” capaz de transmitir el calor a gran velocidad, enfriado este por económicos disipadores de aluminio.  Claro que lo que estamos acostumbrados a ver ya no son simples perfiles extruídos de aluminio sino aletas del mismo material que permiten diseños más elegantes y por sobre todo mucho más efectivos en cuanto al pasaje de aire, la contracara de este tipo de diseño es justamente el espacio requerido, el mayor problema para el caso que nos ocupa.

Utilizando el mismo concepto del núcleo de cobre unido a un disipador de aluminio, obtendríamos mejores resultados que con el cooler stock construido íntegramente con el último material, pero la disponibilidad de los heat pipes permiten optimizar aún más este concepto y llevarlo a un nuevo límite. Los heat pipes que poseen una capacidad de conducción muchas veces superior que el cobre, lo que permitirá repartir aún más uniformemente la temperatura en el disipador de aluminio.

Por otro lado el mismo disipador de aluminio puede ser optimizado. 
En la práctica existen reglas muy específicas para determinar la altura y separación de las aletas en función de las condiciones de trabajo de un disipador pero, si simplificamos mucho el concepto y nos basamos en lo que mencionamos previamente respecto del tamaño y la configuración geométrica que este posee, podremos entender  que dos disipadores que entre los dos den una altura total similar a la de un único disipador pero que justamente por ser dos poseerán el doble de base, sobre la que la temperatura está uniformemente repartida podrán hacer su trabajo de manera más eficiente.  Simplemente porque las puntas de las aletas,  al estar más cerca del foco caliente, se encontrarán a mayor temperatura que en el caso del disipador único de mayor altura.  El resultado es una temperatura mucho más uniforme en el seno del disipador lo que permitirá una mejor convección y por lo tanto eliminará el calor de manera más eficiente.

Algo totalmente menor, sobre todo teniendo en cuenta que es un cooler que nunca sería destinado a una PC de escritorio con ventanas laterales o cosas semejantes que lo dejen a la vista, es que echamos de menos el mallado tipo textil que normalmente utiliza Arctic Cooling para envolver los cables de sus ventiladores, seguramente nos tenga muy acostumbrados a ellos y el ver material de tipo termocontraíble nos resultó extraño.  Lo dicho, es algo realmente insignificante, pero que nos llamó la atención.