Registrado: 15 May 2006
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Ubicación: Cordoba Argentina
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Hola a todos tengo un Q6600 con temperaturas un poco altas para mi gusto. en idle 60-59-57-56 cada core y con carga suelen subir hasta 67 el core mas caliente. Estas temperaturas medidas con core temp con temperatura ambiente 30º 33º( que verano de mier) y dentro del gabienete la temperatura es de 39º a 40º( esta 8800GT calienta mas que una estufa).
Buscando por internet lei que el His de los C2D y lo C2Q suele venir un poco curvado lo que impide un contacto perfecto con el dispidador, y que mucho lijan la superficie del his para solucionar esto. En un post aca en el foro, en que un chavon( bastante pesado por cierto) queria sacar el His de un Athlon64, alguien dijo ahi que sacarle el niquel al his y dejar el cobre no era bueno y no entendi bien por que.
En sintesis si pueden quien sepa hir agregando a mi lista datos.
Ventajas:
- Mejor contacto cooler con micro(his) y mejor disipacion del calor
Desventajas:
- Perdida de garantia del micro
- Riego del procedimiento de dañar el micro
saludos
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Micro: Intel Core 2 Quad Q6600 Kenstfield+OCZ Vendetta 2
Mother: Gigabyte P35 DS3P
Memos: G-Skill F2-6400CL4 2x1GB CL 4-4-3-5
Video:EVGA NVIDIA GeForce 8800 GT 512MB+Evercool Turbo 2 modded
Monitor:Dell 2007WFP20" LCD
Discos:2 x Western Digital WD3200AAKS en Raid 0 Stripe 32
Fuente:Topower TOP 550P5+VantecSleeve UV
Gabinete:Thermaltake Tsunami MidTower
Fan Bus: Thermaltake Hardcano 13
Optico: LG DVD-RW
Catodos: 2x Sunbean UV CoolCatode
Perifericos: Logitech G15 y G9 |
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